（1）采用上置式紫外激光-振镜扫描固化陶瓷-光敏树脂浆料，形成3D陶瓷生坯件，然后经脱脂与高温烧结，构成高密度、高强度陶瓷件。
（2）采用自制高氧化锆陶瓷容积含量（50%以上）、高黏度的光敏树脂-陶瓷浆料，确保长时间内所含成分不偏析、不沉降，打印的陶瓷器件具有一致的高密度和高机械强度。
（3）采用独特的喷射式加料机构与蠕动式余料回收机构，使得高黏度陶瓷浆能顺畅地由料筒流至工作台，并且能及时回收剩余的陶瓷浆料。
（3）采用独特的可变倾角刮刀式浆料层铺设与刮平技术，从而能根据陶瓷浆料的黏度优化刮刀的倾角，确保25µm厚浆料层均匀、平坦。
（4）运动机构中设有陶瓷颗粒隔离装置，使得在成形缸和加料机构中，不会由于浆料中细小的陶瓷硬粒造成运动障碍和卡死。
（5）激光输出功率与打印速度可自动匹配与控制。
| 型号 | CSL 60（桌面机） | CSL 100（立式机） | CSL 150（立式机） |
| 可打印陶瓷件尺寸（mm） | Φ60×50 | Φ100×50 | Φ150×50 |
| 分层厚度（µm） | 25 | ||
| 激光器 | 紫外，3w，355nm | ||
| 光斑尺寸（µm） | 40 | ||
| 可打印材料 | 氧化锆陶瓷或氧化铝陶瓷-光敏树脂浆料 | ||
